半导体测试用热流仪

1. 产品名称

1.1名称

1.2型号

快速冷热冲击机（热流仪）

G-2000-10s

2. 适用说明

2.1适用范围

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

3. 设备概述

3.1外形尺寸

以及重量

尺寸：W(宽)610mm*D(深)725mm*H(高)1080mm

重量: 232kg（左右）

3.2 工作原理

1，试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2，可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快；

3.3 工作模式

A）两种检测模式 气流模式 和 样品模式

B) 高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 低温-常温 / 自定义编程

4. 性能

4.1温度范围

-60℃至+230℃

4.2控制精度

±0.5℃

4.3冲击气流量(输出）

4～18SCFM(1.9～8.5L/S)

4.4冲击速率

-40℃ to 85℃≤8s 或 85℃ to -40 ℃≤10s(线性可调）

4.5满足试验标准

1．GB/T 2423.1-2008     试验A：低温试验方法；

2．GB/T 2423.2-2008     试验B：高温试验方法；

3．GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

4. GJB/150.3-2009       高温试验

5. GJB/150.4-2009      低温试验         

6. GJB/150.5-2009      温度冲击试验

5.冷冻系统构成

5.1.压缩机

法国泰康

5.2制冷剂

非氟环保HFC混合冷媒

5.3冷凝器

风冷高效强制对流翅片式

5.4蒸发器

高效ST板式热交换器(车联热工)

5.5油分离器

艾默生

5.6 膨胀阀

丹佛斯热力膨胀阀

5.7 电磁阀

日本鹭宫及丹佛斯

5.8除湿机

英国NaNo订制

6. 控制系统

6.1

7寸可视化人机界面

西门子（SIEMENS)

6.2

支持LAN，RS-485,可实现电脑远程操控

6.3

二种检测模式：气流模式和样品模式（DUT Sensor)

6.4

运行模式

1）手操

   手动切换。

   自动循环。

2）程序

   手动切换。

   自动循环。

7. 使用条件

1.环境温度: +15℃to +35℃(标准+23℃）

2.相对湿度: ≤60%RH;（标准45%RH)

3.大气压力：80kPa~106kPa

4.电源电压（单相）:

4.1.220V AC(±10%)；接地电阻≤4Ω;空气开关32A

4.2.标称最大功率：约4.5KW

4.3.最大工作电流：约20A
5.气源要求（要求用户提供清洁干燥气源）

5.1 压缩空气温度+20度~+25度

5.2 气源压力：0.6 Mpa（90PSI)-- 0.78Mpa（110PSI)

5.3 进气流量：7.1~14.2l/s（可调节）

5.4 进去露点：≤10℃@0.6Mba（90PSI）

5.5 含油量：≤0.01PPM

5.6 耗气量：≤0.85m³/Min